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企業商機
COB顯示屏基本參數
  • 品牌
  • Voury卓華
  • 型號
  • ZHVM-09C
  • 屏幕尺寸
  • 600mm*337.5mm
  • 分辨率
  • 640*480
  • 亮度
  • 700cd/㎡
  • 像素間距
  • 0.9375
  • 安裝方式
  • 懸掛式,鑲嵌式,支撐式,懸吊式
  • 顯示方式
  • 橫向滾動, 靜態顯示, 翻頁顯示 , 垂直滾動
  • 顯示顏色
  • 全彩
  • 使用環境
  • 室內
  • 生產地
  • 深圳
  • 廠家
  • 卓華光電科技集團有限公司
COB顯示屏企業商機

COB封裝原理:COB封裝技術的主要在于將裸芯片(即LED芯片主體和I/O端子)直接粘附在PCB板上。在封裝過程中,首先使用導電或非導電膠將芯片固定在PCB板上,然后通過引線鍵合技術實現芯片與基板之間的電氣連接。然后,用樹脂膠將芯片和引線封裝起來,形成一個完整的顯示單元。與傳統的SMD(表面貼裝技術)封裝相比,COB封裝技術省去了燈珠的制作和焊接環節,較大程度上簡化了封裝流程。同時,由于芯片直接粘附在PCB板上,散熱性能也得到了明顯提升。適用于商場導購、促銷活動,吸引顧客關注。濟南監控中心COB顯示屏解決方案

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高清COB顯示屏是一種采用COB(Chip-on-Board)技術制造的顯示屏,其像素密度高,能夠呈現出細膩、清晰的圖像細節。首先,高像素密度意味著在相同的顯示區域內,顯示屏所能呈現的像素數量更多。這意味著每個像素的尺寸更小,圖像細節更加精細。無論是觀看高清電影、玩游戲還是進行設計工作,高清COB顯示屏都能夠提供更加真實、逼真的圖像體驗。其次,高清COB顯示屏的像素密度高,也意味著其分辨率更高。分辨率是指顯示屏上每英寸所能顯示的像素數量,通常以PPI(Pixels Per Inch)來衡量。高分辨率意味著更多的像素被用于顯示同樣大小的區域,從而使圖像更加細膩、清晰。無論是觀看細節豐富的照片還是進行精確的圖像編輯,高清COB顯示屏都能夠提供更加出色的顯示效果。河南一體式COB顯示屏生產廠家COB顯示屏的亮度和色彩表現力都可以進行調節,滿足各種顯示需求。

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與分立LED器件相比,COB光源模塊在應用中可以節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本,實際測算可以降低30%左右的光源成本。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。在應用上,COB光源模塊可以使安裝生產更簡單和方便,有效地降低了應用成本;在生產上,現有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規模制造。

節能COB顯示屏采用高效的LED燈珠,成功降低了能耗,為環保事業做出了積極貢獻。LED燈珠是一種高效能源轉換器,其能夠將電能轉化為光能的效率高達80%以上,遠高于傳統照明設備。相比傳統的熒光燈和白熾燈,LED燈珠在同樣亮度下能耗更低,因此在COB顯示屏中應用LED燈珠能夠有效降低整個顯示屏的能耗。此外,節能COB顯示屏還采用了先進的調光技術,能夠根據環境亮度自動調整LED燈珠的亮度,避免了能源的浪費。當環境亮度較低時,顯示屏會自動調低亮度,以達到節能的目的。這種智能調光技術不僅能夠降低能耗,還能夠提升顯示屏的使用壽命,延長其穩定運行的時間。高防護等級,抵抗惡劣環境,保證顯示屏穩定運行。

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現在COB顯示屏在屏幕顯示行業運用越來越多了,客戶也對COB顯示屏有了一個初步的了解,比如知道其顯示效果更好。那么除此之外,COB顯示屏和LED屏的區別還有哪些呢?為什么使用COB封裝技術的LED顯示屏能這么受歡迎,我們這里就來解析一下。COB顯示屏和LED屏的區別主要有4個方面,分別是技術、顯示效果、防護性、耐用性存在明顯差異。技術區別,COB顯示屏采用Chip on Board技術,將LED發光芯片直接集成并封裝在PCB基板上,形成整體封裝結構,無支架和透鏡結構,工藝更為精簡。而傳統LED顯示屏則普遍采用SMD封裝技術,LED發光芯片被封裝在帶有引腳或焊球的小型器件中,再通過表面貼裝技術安裝在PCB板上。倒裝COB顯示屏的設計與眾不同,吸引眼球,提升品牌形象。安徽會議交互COB顯示屏

COB顯示屏的反射率高,可以大幅度降低室內照明的需求。濟南監控中心COB顯示屏解決方案

主要特點:尺寸小:SMD封裝的元件體積小,能夠實現高密度集成,有利于設計小型化和輕量化的電子產品。重量輕:由于SMD封裝元件不需要引腳,整體結構輕巧,適用于要求重量輕的應用。高頻特性良好:SMD封裝元件的短引腳和短連接路徑有助于減小電感和電阻,提高高頻性能。便于自動化生產:SMD封裝元件適合于自動化貼片機器的生產,提高了生產效率和質量穩定性。熱性能良好:SMD封裝元件與PCB表面直接接觸,有利于散熱,提高了元件的熱性能。易于維修和維護:SMD封裝元件的表面安裝方式使得維修和更換元件更加方便。封裝類型:SMD封裝有多種類型,包括SOIC、QFN、BGA、LGA等,每種封裝類型都有其特定的優點和適用場景。技術發展:SMD封裝技術自推出以來,已經發展成為電子制造業的主流封裝技術之一。濟南監控中心COB顯示屏解決方案

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