亞微米球形硅微粉非常適合降低各種樹脂和油漆的粘度，以及改善流動性，減少毛邊等用途，適用于半導體封裝用各種樹脂的流動性助長以及毛邊減少的添加劑、炭粉外添劑、硅橡膠填充料、燒結材料和助劑、液體封裝材料用填料、各種樹脂填料、樹脂基板、窄間隙用途。硅微粉（SiO2）是一種無味、無毒、無污染的無機非金屬材料。近年來球形硅微粉成為了國內粉體研宄中的一個熱點內容。球形硅微粉在大規模集成電路封裝、航工航天、涂料、醫藥及日用化妝品等領域應用較多，是一種不可替代的重要填料。目前國內硅微粉表面改性基本都是采用干法工藝。合肥油墨硅微粉機理

目前國內外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等；化學方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。火焰成球法的工藝流程如下：首先對高純石英砂進行粉碎、篩分和提純等前處理，然后將石英微粉送入燃氣-氧氣產生的高溫場中，進行高溫熔融、冷卻成球，終形成高純度球形硅微粉[5]。具體可采用乙炔氣、氫氣、天然氣等工業燃料氣體作為熔融粉體的潔凈無污染火焰為熱源。若采用普通石英粉為原料，應用氧氣－乙炔火焰法制備球形硅微粉，可以保證其表面光滑，球形化率達95％。若選擇稻殼這種原料，應用化學-火焰球化法。保定建筑結構膠用硅微粉推薦貨源硅微粉在應用的過程中主要作為功能性填料與有機高分子聚合物進行復合，從而提高復合材料的整體性能。

國內電子行業發展嚴重受制于國外硅微粉制造商，選擇一種成本適中、性能優良的無機粉體材料以適應快速發展的電子工業對PCB和元器件材料耐熱性的要求非常迫切。近幾年來PCB和覆銅板(CCL)、環氧模塑封料正面臨嚴峻的挑戰。日本和歐盟分別出臺了環保指令，不允許電子產品含有鉛等對環境有害的物質，而傳統的電子工業焊接電子元器件所用的焊料就含有鉛。但是到現在為止，無鉛焊料的熔點明顯高于有鉛焊料，這就要求器件和線路板具有更高的耐熱溫度。

在涂料行業中，硅微粉的粒度、白度、硬度、懸浮性、分散性、吸油率低、電阻率高等特性均能提高涂料的抗腐蝕性、耐磨性、絕緣性、耐高溫性能。用于涂料中的硅微粉，由于具有良好的穩定性。特別對外墻涂料來說，SiO2原料對耐候性起著舉足輕重的作用。在特種涂料中的應用方面，目前用1250目硅微粉，應用化學共沉淀技術表面包覆摻雜SnO2，制得復合導電粉，用于電子電器、航空航天、和電磁屏蔽等領域。在阻燃絕緣涂料中，通過加入硅微粉，提高了涂料的觸變性能，該涂料具有涂敷均勻、不會出現裂紋、而且具有固化時間短、成本低的特點。在道路標識涂料中，利用廢舊塑料為原料，加入硅微粉、石英砂、玻璃微珠等填料，生產成本低，因其流動性及流平性較高，施工成本低。在環氧地坪漆中，利用硅微粉硬度高、熱穩定性高、遇酸不起泡的特性。使得環氧地坪漆，表面平滑、美觀，達鏡面效果；耐酸、堿、鹽、防塵、耐磨、耐壓、耐沖擊。根據不同使用要求，添加硅微粉可制作成防滑地坪，防靜電地坪等。硅微粉按生產工藝的不同可以劃分為：熔融硅微粉、結晶硅微粉、活性硅微粉、方石英硅微粉共四種。

硅微粉與微硅粉指標的差異：從指標上來看，也有很多不同之處。硅微粉與微硅粉的化學成分基本上是相同的，只不過硅微粉的含硅量比較高，基本都在99%以上，而微硅粉的含硅量一般都在80-96%。從粒度上來說，硅微粉由天然石英加工而成的，粒度比較大，是一種粉狀態。而微硅粉的細度小于1靘的占80%以上，平均粒徑在0.1-0.3靘，是一種灰狀態。從以上我們可以看出硅微粉與微硅粉有著本質的區別，性質不同決定著二者本質的不同。硅微粉與微硅粉外觀上的差異：從外觀上來說，硅微粉其質純、色白、顆粒均衡，是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料;而微硅粉則根據硅石原料、還原劑或爐況的不同，絕大多數微硅粉呈灰色或深灰色。在形成過程中，因相變的過程中受表面張力的作用，形成了非結晶相無定形圓球狀顆粒，且表面較為光滑，有些則是多個圓球顆粒粘在一起的團聚體。硅微粉提純主要是為了去除其中的炭和鐵的氧化物。揚州石英粉硅微粉批發

電子級硅微粉主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。合肥油墨硅微粉機理

電工級硅微粉是一種活性硅微粉，用作電器產品環氧樹脂絕緣封填料，不僅可大幅度增加填充量而更重要的是對于降低混合料體系的粘度，改善加工性能，提高混合料對高壓電器線圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數和固化過程中的收縮率，養活混合料與線圈之間的熱張差，提高固化物的熱、電、機械性能諸方面起到有益作用。硅微粉有著誘人的市場前景和廣闊的發展空間。隨著高新技術的發展，對硅微粉材料的要求越來越高，企業完全可以根據市場的需要，調整產品結構，開發深加工產品，以提高企業的競爭力。只有依靠科技開發出高新產品，才能使市場空間不斷拓展。合肥油墨硅微粉機理