常規微硅粉的作用：1  物理作用，即微粒填充作用。硅灰顆粒尺寸是水泥顆粒尺寸的百分之一，如同砂填充在石子之間空隙、水泥填充在砂之間空隙，硅灰顆粒可以填充在水泥顆粒之間空隙中，使水泥漿體更加密實，降低水泥石的滲透性， 提高水泥石強度，同時提高水泥石與骨料界面的密實度，改善骨料與水泥石界面的粘結強度。2  化學作用，硅灰主要成分為玻璃態二氧化硅，常溫下具有較高化學反應活性。硅灰能夠與水泥水化產生的氫氧化鈣反應（即火山灰反應或二次 水化反應），生成硅酸鈣凝膠。水泥水化產生的氫氧化鈣結構疏松、多孔，對混凝土強度、抗滲性和耐化學腐蝕性能均不利，硅灰能夠將氫氧化鈣轉化為硅酸鈣凝膠，所以不僅能夠提高混凝土強度，同時能夠提高混凝土抗滲性和耐久性。高技術硅微粉可分為：超細硅微粉、球形硅微粉、高純硅微粉。河北環氧地坪漆用硅微粉市場

高純超細硅微粉的生產用的原料有脈石英、石英巖、熔融石英以及復合型原料。原料的選擇是至關重要，因為生產用原料的好壞，必將直接關系到生產工藝流程的長短、生產成本的高低和終產品質量的優劣。舉例：生產結晶型硅微粉時，一般都選擇質地較純的脈石英（SiO2含量一般均≥99.9%）而忽略了一些表面污染、用普通的化學方法易的石英巖和石英礫巖之類的礦物。我國有些地區的石英巖和石英礫巖質地也很純，是加工、生產高純超細硅微粉的好原料，而且它們的硬度相比脈石英要稍軟一些，易加工。泰州涂料硅微粉成分優良的納米球形硅微粉材料對促進國民經濟的持續高速發展具有重要意義。

硅微粉（分子式為SiO2），屬于結晶二氧化硅，是由天然石英或熔融石英（天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO2）經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電絕緣材料等產品中。填充硅微粉的聚氯乙烯地板磚可增強制品的耐磨性。在PVC耐酸板管中，400目硅微粉填充量為10-15%時，與其它填充料比：粘度低、流動性好、改善了加工性能，有利于制品的擠出和成型，制得的耐酸板管的耐酸性有顯著提高。在PE薄膜中，研究應用表明，將超細硅微粉填充于PE薄膜中，可減緩塑料大棚的熱散失，制得的PE薄膜力學性能接近純樹脂膜。

硅微粉可以作為無機填料應用在覆銅板中，目前，應用于覆銅板的硅微粉可分為結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉以及復合硅微粉。結晶硅微粉作為覆銅板的填料，可應用于生產要求較低的行業，價格較低，并且對覆銅板的熱穩定性、剛度、熱膨脹系數等方面的性能有一定的改善，因此在實際的應用過程中使用高純度的結晶硅微粉更為普遍。環氧塑封料環氧塑封料是用于封裝芯片的關鍵材料，填充劑的類型與劑量影響塑封料的散熱性能。硅微粉是環氧塑封料的主要功能性填料約占所有填料的90%以上，其作為填充料能夠降低環氧塑封料的線性膨脹系數，膨脹性能接近于單晶硅，可以大幅提升電子產品的可靠性。通常，中低端環氧塑封料多采用角形硅微粉，而環氧塑封料主要以球形硅微粉為主，而球形硅微粉有利于提高流動性能并增加填充劑量，可降低熱膨脹系數，還可減少設備和模具的磨損。硅微粉另一個重要的應用領域是芯片封裝材料。

從硅微粉產業鏈來看，上游原料主要是晶質料和熔融料；下游應用領域豐富，由于硅微粉具有高耐熱、高絕緣、低線膨脹系數和導熱性好等優良性能，可作為功能性填充材料提高下游產品的性能，因此廣泛應用于覆銅板、芯片封裝用環氧模塑料、電絕緣材料、膠粘劑、陶瓷等領域。覆銅板隨著細分產品的化，微硅粉市場有望繼續擴大。據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會披露，2020年我國剛性覆銅板銷售面積為6.79億平方米。以2013-2020年6.3%的復合增長率計算，2025年國內剛性覆銅板面積有望達到8.67億平方米。球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰法加工成球形的二氧化硅粉體材料。福建高純度硅微粉用途

根據不同制作工藝而生產的硅微粉其品質也不相同。河北環氧地坪漆用硅微粉市場

目前，世界上只有中國、日本、韓國、美國等少數國家具備硅微粉生產能力，中國硅微粉的市場主要還是在國內，硅微粉行業屬于資本、技術、資源密集型行業，硅微粉的生產與原材料供應密切相關，我國石英砂資源主要分布在安徽省鳳陽、江蘇省東海、廣西等地。國內的下游市場還是集中在華東、華南等這些經濟比較發達的地區，而國內比較有實力硅微粉的生產企業主要分布在經濟發達地區和富含原材料地區，集中在江蘇連云港、安徽鳳陽、浙江湖州等地區，其中江蘇連云港東海縣是中國比較大的硅微粉生產基地，也是國內早從事電子級硅微粉研制、開發、生產的地區。河北環氧地坪漆用硅微粉市場