磷化銦（InP）光子晶圓易產(chǎn)生邊緣散射損耗。中清航科采用等離子體刻蝕輔助裂片技術(shù)，切割面垂直度達(dá)89.5°±0.2°，側(cè)壁粗糙度Ra<20nm，插入損耗降低至0.15dB/cm。中清航科SkyEye系統(tǒng)通過5G實時回傳設(shè)備運行數(shù)據(jù)（振動/電流/溫度），AI引擎15分鐘內(nèi)定位故障根因。遠(yuǎn)程AR指導(dǎo)維修，MTTR（平均修復(fù)時間）縮短至45分鐘，服務(wù)覆蓋全球36國。基于微區(qū)X射線衍射技術(shù)，中清航科繪制切割道殘余應(yīng)力三維分布圖（分辨率10μm），提供量化改進(jìn)方案。客戶芯片熱循環(huán)壽命提升至5000次（+300%），滿足車規(guī)級AEC-Q104認(rèn)證。中清航科定制刀輪應(yīng)對超薄晶圓切割，碎片率降至0.1%以下。碳化硅晶圓切割

面對全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈的不確定性，中清航科構(gòu)建了多元化的供應(yīng)鏈體系。與國內(nèi) 200 余家質(zhì)優(yōu)供應(yīng)商建立長期合作關(guān)系，關(guān)鍵部件實現(xiàn)多源供應(yīng)，同時在各地建立備件中心，儲備充足的易損件與中心部件，確保設(shè)備維修與升級時的備件及時供應(yīng)，縮短設(shè)備停機(jī)時間。晶圓切割設(shè)備的能耗成本在長期運行中占比較大，中清航科通過能效優(yōu)化設(shè)計，使設(shè)備的單位能耗降低至 0.5kWh / 片（12 英寸晶圓），較行業(yè)平均水平降低 35%。采用智能休眠技術(shù)，設(shè)備閑置時自動進(jìn)入低功耗模式，進(jìn)一步節(jié)約能源消耗，為客戶降低長期運營成本。連云港12英寸半導(dǎo)體晶圓切割寬度切割機(jī)預(yù)測性維護(hù)平臺中清航科上線，關(guān)鍵部件壽命預(yù)警準(zhǔn)確率99%。

中清航科設(shè)備搭載AI參數(shù)推薦引擎，通過分析晶圓MAP圖自動匹配切割速度、進(jìn)給量及冷卻流量。機(jī)器學(xué)習(xí)模型基于10萬+案例庫持續(xù)優(yōu)化，將工藝調(diào)試時間從48小時縮短至2小時，快速響應(yīng)客戶多品種、小批量需求。SiC材料硬度高、脆性大，傳統(tǒng)切割良率不足80%。中清航科采用激光誘導(dǎo)劈裂技術(shù)（LIPS），通過精確控制激光熱影響區(qū)引發(fā)材料沿晶向解理，切割速度達(dá)200mm/s，崩邊<10μm，滿足新能源汽車功率器件嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。中清航科提供從晶圓貼膜、切割到清洗的全流程自動化方案。機(jī)械手聯(lián)動精度±5μm，兼容SECS/GEM協(xié)議實現(xiàn)MES系統(tǒng)對接。模塊化設(shè)計支持產(chǎn)能彈性擴(kuò)展，單線UPH（每小時產(chǎn)能）提升至120片，人力成本降低70%。

高速切割產(chǎn)生的局部高溫易導(dǎo)致材料熱變形。中清航科開發(fā)微通道冷卻刀柄技術(shù)，在刀片內(nèi)部嵌入毛細(xì)管網(wǎng)，通過相變傳熱將溫度控制在±1℃內(nèi)。該方案解決5G毫米波芯片的熱敏樹脂層脫層問題，切割穩(wěn)定性提升90%。針對2.5D/3D封裝中的硅中介層（Interposer）切割，中清航科采用階梯式激光能量控制技術(shù)。通過調(diào)節(jié)脈沖頻率（1-200kHz）與焦點深度，實現(xiàn)TSV（硅通孔）區(qū)域低能量切割與非TSV區(qū)高效切割的協(xié)同，加工效率提升3倍。傳統(tǒng)刀片磨損需停機(jī)檢測。中清航科在切割頭集成光纖傳感器，實時監(jiān)測刀片直徑變化并自動補(bǔ)償Z軸高度。結(jié)合大數(shù)據(jù)預(yù)測模型，刀片利用率提升40%，每年減少停機(jī)損失超200小時。中清航科晶圓切割代工廠通過ISO14644潔凈認(rèn)證，量產(chǎn)經(jīng)驗足。

針對小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求，中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設(shè)計的切割設(shè)備可在 30 分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整，配合云端工藝數(shù)據(jù)庫，存儲超過 1000 種標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)，工程師可快速調(diào)用并微調(diào)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期，為科研機(jī)構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測環(huán)節(jié)直接關(guān)系到后續(xù)封裝的質(zhì)量。中清航科將 AI 視覺檢測技術(shù)與切割設(shè)備深度融合，通過深度學(xué)習(xí)算法自動識別切割面的微裂紋、缺口等缺陷，檢測精度達(dá) 0.5μm，檢測速度提升至每秒 300 個 Die，實現(xiàn)切割與檢測的一體化流程，避免不良品流入下道工序造成的浪費。中清航科切割液回收系統(tǒng)降低耗材成本35%，符合綠色制造。麗水晶圓切割企業(yè)

中清航科切割冷卻系統(tǒng)專利設(shè)計，溫差梯度控制在0.3℃/mm。碳化硅晶圓切割

中清航科開放6條全自動切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實時追蹤進(jìn)度，平均交貨周期48小時，良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護(hù)，在銅-硅界面形成納米級熔融區(qū)，剝離強(qiáng)度提升5倍。中清航科搭建全球較早切割工藝共享平臺，收錄3000+材料參數(shù)組合?？蛻糨斎刖A類型/厚度/目標(biāo)良率，自動生成比較好參數(shù)包，工藝開發(fā)周期縮短90%。