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至盛ACM基本參數
  • 品牌
  • 至盛
  • 型號
  • 3128/8625
  • 封裝形式
  • TSOP
至盛ACM企業商機

芯片采用差分信號傳輸路徑,信噪比(SNR)達105dB,總諧波失真(THD+N)在1kHz@1W時低于0.03%。內置的抗POP音電路通過軟啟動和緩降機制,消除開關機時的沖擊噪聲。差分輸入阻抗為20kΩ,平衡輸入設計減少地環路干擾,適配專業音頻設備需求。在便攜式藍牙音箱中,ACM8623通過I2S接口直接連接藍牙芯片,減少DAC轉換環節。其小體積TSSOP-28封裝適配緊湊型設計,2×14W輸出功率滿足戶外場景需求。內置DSP可實現虛擬低音增強,彌補小尺寸喇叭的低頻不足。配合ACM5618升壓芯片,單節鋰電池續航時間延長30%。ACM8623支持I2S數字輸入,可以直接與藍牙芯片等數字信號源對接,減少信號轉換損失,提高音質保真度。天津數據鏈至盛ACM3107

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    至盛 ACM 芯片在兼容性方面表現優良,經過大量嚴格的兼容性測試,能夠與市面上幾乎所有主流的藍牙設備實現無縫連接與穩定通信。無論是較新款的智能手機、平板電腦,還是老舊型號的筆記本電腦,亦或是智能手表等可穿戴設備,都能與搭載至盛 ACM 芯片的藍牙音響迅速配對并建立穩定連接。在連接過程中,芯片能夠自動識別設備類型,適配不同設備的音頻輸出格式與傳輸速率,確保音頻信號的順暢傳輸與高質量播放。例如,當用戶使用蘋果手機連接該芯片的藍牙音響時,能夠完美支持蘋果設備特有的 AAC 音頻格式,實現品質高的音樂播放;而使用安卓設備連接時,同樣能根據設備性能進行優化,為用戶帶來出色的音樂體驗,充分證明了其強大的兼容性。深圳智能化至盛ACM3108ACM8816在數據中心供電系統中的高效率、高功率密度特性有助于降低運營成本。

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ACM8815通過三大創新實現無散熱器設計:GaN材料低熱阻:芯片采用Flip-Chip封裝,GaN裸片直接焊接在PCB銅基板上,熱阻(RθJA)*10℃/W(傳統硅基D類功放熱阻>40℃/W)。在200W輸出時,芯片結溫升高*20℃(假設環境溫度25℃,PCB銅箔面積≥1000mm2)。動態功率分配:DSP引擎實時監測輸入信號功率,當信號功率低于50W時,自動切換至“低功耗模式”,關閉部分H橋MOSFET以減少靜態損耗。熱仿真優化:通過ANSYS Icepak軟件對芯片進行三維熱仿真,發現熱量主要集中于GaN裸片區域。優化方案包括:在PCB對應位置鋪設2oz銅箔,增加導熱孔密度(每平方毫米2個),以及在芯片下方使用導熱系數>3W/m·K的導熱膠。實測在25℃環境溫度下,200W連續輸出1小時后,芯片結溫穩定在110℃(遠低于150℃結溫極限)。

ACM3221DFR提供兩種封裝形式:9pin WLP(1.0mm x 1.0mm)以及0.3mm間距和8pin DFN(2.0mm x 2.0mm)。這種多樣化的封裝形式使得ACM3221DFR可以適應不同的應用場景和板卡設計需求。ACM3221DFR廣泛應用于各種便攜式音頻設備中,如手機、手表、平板、便攜式音頻播放器、TWS/OWS耳機、VR/AR眼鏡等。其高效的音頻放大性能和低功耗特性使得這些設備能夠提供更好的音效體驗和更長的電池續航時間。隨著技術的不斷發展,音頻**IC的性能和功能也在不斷提升。未來,ACM3221DFR等高效、低功耗的音頻功率放大器將繼續在音頻設備中發揮重要作用,并推動音頻技術的不斷進步。同時,隨著智能家居、可穿戴設備等新興市場的快速發展,ACM3221DFR等音頻**IC的應用領域也將進一步拓展。至盛 ACM 芯片普遍應用于模擬功放,提升音頻輸出質量。

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    在智能音箱領域,至盛 ACM 芯片表現優良。以天貓精靈 X6 智能音箱采用的 ACM8628M 芯片為例,它采用新型 PWM 脈寬調制架構,有效降低靜態功耗,提高能源利用效率,延長智能音箱續航時間。芯片內置 DSP 可實現主動分頻、延時處理、EQ 調試等功能,對數字音頻信號精確控制,實現出色音質表現。同時,能與智能音箱中的其他芯片,如全志 R328 智能語音處理器協同工作,為用戶提供流暢語音交互與品質高的音樂播放體驗。其高集成度減少外圍電路元件,降低智能音箱生產與設計成本,提升產品競爭力 。至盛 ACM 芯片憑借先進架構,在溫度控制器產品中實現準確的溫度調控。天津數據鏈至盛ACM3107

至盛12S數字功放芯片信噪比高達114dB,背景噪聲低于-100dB,實現錄音棚級靜謐聽音環境。天津數據鏈至盛ACM3107

深圳市芯悅澄服科技有限公司為ACM8815提供完整開發套件,包括:評估板(EVM):采用4層PCB設計,集成ACM8815芯片、I2S輸入接口、4Ω/8Ω負載切換開關和測試點,支持通過USB轉I2S模塊(如TI PCM5102)連接PC進行調試。軟件開發包(SDK):提供基于C語言的DSP算法庫,包含DRC、PEQ、限幅等模塊的參考代碼,用戶可通過I2C接口(地址0x68)配置寄存器參數。例如,將PEQ頻點設置為100Hz、增益+3dB、Q值2.0,只需寫入寄存器0x10-0x13(具體地址參考數據手冊)。仿真模型:提供LTspice和SIMetrix仿真模型,支持用戶對電路進行前仿真,驗證功率效率、失真度等指標。例如,在LTspice中搭建ACM8815模型,輸入1kHz正弦波(幅度0.5Vpp),仿真結果顯示輸出功率198W(4Ω負載),THD+N=0.08%,與實測數據吻合。天津數據鏈至盛ACM3107

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展望未來,至盛 ACM 芯片將持續創新發展。在技術層面,不斷優化音頻處理算法,提升對新興音頻格式的支持,進一步降低失真,提高音質。隨著物聯網與智能家居發展,ACM 芯片將增強與其他智能設備的互聯互通能力,實現多設備音頻協同播放等創新功能。在應用領域,除深耕現有智能音箱、家庭影院、車載音響等市...

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