1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1988年，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。1990年，IBM開發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。PCB 廠商加速在大陸擴(kuò)產(chǎn)，技術(shù)、產(chǎn)能和訂單向大陸轉(zhuǎn)移是大勢(shì)所趨。南京品牌PCBA組裝價(jià)目表

而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）FR-2 ──酚醛棉紙，F(xiàn)R-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂浦東新區(qū)綜合PCBA組裝哪家好中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，日本供應(yīng)鏈斷裂，中國、韓國 PCB 板廠將成大贏家。

減少電子零件間的配線，降**作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而**成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號(hào)）”成功申請(qǐng)專利。

1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于***收音機(jī)內(nèi)。1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時(shí)NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。1948年，美國正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開始被***采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，使樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚酰亞胺基板。1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。日本、中國大陸、中國臺(tái)灣地區(qū)、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。

發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測(cè)試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的，當(dāng)一個(gè)單元到***測(cè)試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。***更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測(cè)試。制造和測(cè)試藝術(shù)級(jí)的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對(duì)我們是一個(gè)關(guān)注，因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測(cè)試（ICT, in circuit test）設(shè)備的資源極限（圖一）。我們制造大約800種不同的PCBA或“節(jié)點(diǎn)”。在這800種節(jié)點(diǎn)中，大約20種在5000~6000個(gè)節(jié)點(diǎn)范圍。可是，這個(gè)數(shù)迅速增長。美國印刷電路板協(xié)會(huì) （IPC） 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比。鹽城進(jìn)口PCBA組裝特點(diǎn)

將步入高速成長期。到 2014 年，中國印刷電路板的產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球的比重將提高到 41.92%。南京品牌PCBA組裝價(jià)目表

制造和測(cè)試藝術(shù)級(jí)的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對(duì)我們是一個(gè)關(guān)注，因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測(cè)試（ICT, in circuit test）設(shè)備的資源極限（圖一）。我們制造大約800種不同的PCBA或“節(jié)點(diǎn)”。在這800種節(jié)點(diǎn)中，大約20種在5000~6000個(gè)節(jié)點(diǎn)范圍。可是，這個(gè)數(shù)迅速增長。發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測(cè)試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的，當(dāng)一個(gè)單元到***測(cè)試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。南京品牌PCBA組裝價(jià)目表

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