【ITBEAR科技資訊】5月29日消息，近日有博主爆料稱，聯發科新一代旗艦芯片天璣9400將由vivo全球首發。據悉，該芯片采用了臺積電最新的第二代3nm工藝制程N3E，這一制程技術也被蘋果A17 Pro所采用，足見其先進性。

據臺積電官方介紹，其3nm制程技術堪稱業界頂尖，不僅擁有卓越的PPA(性能、功耗、面積)表現，還融合了領先的電晶體技術。與上一代N5制程相比，N3E在相同速度和復雜度下，功耗可降低高達34%;在相同功耗和復雜度條件下，性能則可提升18%，同時邏輯晶體管密度也增加了1.6倍。

天璣9400的CPU架構相當強大，它由1顆主頻高達3.4GHz的Cortex-X5超大核、3顆Cortex-X4超大核，以及4顆Cortex-A7系列大核組成。這一配置預示著其將擁有出色的運算能力和多任務處理能力。特別是考慮到高通驍龍8 Gen4有可能會提升CPU頻率，天璣9400的最終性能表現更加值得期待。

據ITBEAR科技資訊了解，雖然目前天璣9400還未正式發布，但已經引發了業界的廣泛關注。該芯片預計將在今年10月正式登場，屆時將由vivo的X200和X200 Pro兩款新機首發搭載。這無疑將為智能手機市場帶來新的活力和競爭態勢。