【ITBEAR科技資訊】3月18日消息，近年來，三星在高端芯片領(lǐng)域?qū)Ω咄ǖ囊蕾嚩蕊@著上升。其備受矚目的可折疊手機(jī)系列一直獨(dú)家采用高通驍龍芯片，同時(shí)，Galaxy S23 系列也全線搭載了高通芯片。然而，三星自家的Exynos芯片在今年推出的Galaxy S24系列中實(shí)現(xiàn)了回歸，盡管在部分市場，該系列仍選擇搭載了高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

芯片作為三星移動部門成本投入的重要組成部分，其價(jià)格波動對三星的影響不容忽視。據(jù)悉，若高通提高芯片價(jià)格，三星將別無選擇，只能接受這一價(jià)格變動。事實(shí)上，有消息指出，高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高昂。因此，三星似乎有意從今年起在更多Galaxy設(shè)備中采用Exynos芯片，以期降低采購成本。

據(jù)ITBEAR科技資訊了解，近期一份報(bào)告顯示，三星在Galaxy設(shè)備中使用Exynos芯片的比例有所下降。2023年第四季度，搭載Exynos芯片的Galaxy設(shè)備出貨量僅為1300萬臺，同比下降了48%。與此同時(shí)，三星來自智能手機(jī)芯片的收入也下滑了44%。由于Exynos芯片主要應(yīng)用于Galaxy設(shè)備，因此這一銷量下滑主要?dú)w因于三星在高端設(shè)備中更多地采購了高通芯片，并在部分低端手機(jī)中選擇了聯(lián)發(fā)科的芯片。

根據(jù)三星電子2023年業(yè)務(wù)報(bào)告的數(shù)據(jù)，該公司在移動芯片采購方面的支出達(dá)到了88.7億美元(約合638.64億元人民幣)，同比增長了3.1%。報(bào)告中還指出，與2022年相比，移動芯片的價(jià)格上漲了約30%。面對這一形勢，三星正計(jì)劃從2024年開始提高Exynos芯片在Galaxy設(shè)備中的使用率，以降低采購成本并增強(qiáng)供應(yīng)鏈的自主性。

此外，為了提升Exynos芯片的競爭力并解決用戶對其性能和功耗效率的擔(dān)憂，三星還將加大投資研發(fā)力度。目前已經(jīng)有跡象表明三星正在逐步調(diào)整其芯片策略。例如，在Galaxy S24系列中引入了Exynos 2400芯片，并且有傳言稱未來的Galaxy S25系列可能將完全采用Exynos芯片。同時(shí)，新款Galaxy A35和A55也搭載了Exynos芯片。三星還計(jì)劃逐步在低端產(chǎn)品線中以自家的芯片取代聯(lián)發(fā)科的芯片。這一系列舉措表明，三星正致力于在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的自主性和成本控制。