【ITBEAR科技資訊】6月2日消息，高通近日在其海外社交平臺上宣布，他們即將舉辦2023年的驍龍技術峰會，時間定在10月24日至10月26日，地點將選在夏威夷。據稱，屆時高通公司將發布全新的驍龍8 Gen3移動平臺，這將是他們最新的移動處理器。

據ITBEAR科技資訊了解，去年的驍龍技術峰會是在11月中旬舉辦的，今年的提前舉辦可以讓消費者更早了解到新款處理器的信息。預計首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺的手機將在11月上市，其中包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO12系列、紅米K70系列、一加12和真我GT5等手機。這些手機的設計和性能都有所突破，帶來更出色的使用體驗。

根據相關爆料，第三代驍龍8移動平臺相較于第二代，將有一些顯著的升級。新平臺將采用更高頻率的Cortex X4超大核心，最高頻率可達3.72GHz，性能將提升15%至20%。同時，GPU部分有望升級至Adreno 750，最高頻率可達770MHz，據安兔兔跑分測試顯示，預計達到160萬分，遠超過第二代驍龍8移動平臺的134萬分。此外，在GFX ES3.1測試中，第三代驍龍8移動平臺的測試成績為280FPS，而第二代僅為220FPS。

根據爆料，小米14系列手機有望采用一塊極窄的小直屏，并搭載第三代驍龍8移動平臺，配備5000萬像素超大底主攝和直立小長焦鏡頭。而vivo X100系列將搭載第三代驍龍8移動平臺，并首次使用天璣9300芯片。天璣9300預計將在驍龍8 Gen3發布之前亮相，采用臺積電N4P工藝，使用了"4+4"的核心架構。根據目前的樣片調度情況，它包括1個高頻超大核心X4、3個中頻超大核心X4m和4個低頻大核心A720。性能跑分預計高于驍龍8 Gen3，但具體能耗情況尚待確定。

以上信息均為爆料和報道所得，并未得到官方證實，因此具體細節可能會有所變化。但這些新一代的移動平臺無疑將為用戶帶來更出色的性能和體驗，值得期待。