深交所創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市審核信息公開網(wǎng)站顯示，近日，芯天下技術(shù)股份有限公司（下稱“芯天下”）已遞交招股說明書，公司創(chuàng)業(yè)板IPO申請已獲受理。芯天下此次擬公開發(fā)行股份不超過3434萬股、募集資金4.98億元。募資分別用于NOR Flash產(chǎn)品研發(fā)升級和產(chǎn)業(yè)化項目、NAND Flash產(chǎn)品研發(fā)升級和產(chǎn)業(yè)化項目、存儲研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金。保薦機構(gòu)（主承銷商）為中信建投證券。

　　招股書顯示，芯天下成立于2014年4月18日，是一家專業(yè)從事代碼型閃存芯片研發(fā)、設(shè)計和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，提供從1Mbit-8Gbit寬容量范圍的代碼型閃存芯片。公司現(xiàn)有主要產(chǎn)品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，主要應(yīng)用于消費電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)與醫(yī)療等領(lǐng)域。

　　近年來，受芯片行業(yè)下游應(yīng)用需求增長、國際環(huán)境變化、國家加大對半導(dǎo)體行業(yè)政策支持等因素影響，國產(chǎn)芯片的替代進口趨勢明顯，國內(nèi)芯片行業(yè)景氣度持續(xù)上升，芯天下的產(chǎn)品銷售規(guī)模和盈利水平快速提高。報告期（2019-2021年度）內(nèi)，公司營業(yè)收入分別為2.49億元、3.35億元和7.90億元，凈利潤分別為334.10萬元、253.03萬元和2.13億元。

　　憑借兼容性、可靠性等方面的優(yōu)勢，公司產(chǎn)品已獲得英特爾、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、全志科技、瑞芯微、博通集成等多家主控廠商的認證，進入了三星、美的、科沃斯、愛都科技、中興通訊、四川長虹、移遠通信等重要品牌廠商的供應(yīng)鏈體系并實現(xiàn)大批量交付和使用。

　　隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及客戶結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，同時下游市場需求旺盛帶動產(chǎn)品銷售價格上升，芯天下的盈利能力也較強。報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為19.03%、25.37%和45.31%。

　　截至2021年底，芯天下員工201人中，研發(fā)人員占公司員工比例為52.74%。公司已獲得專利93項，其中發(fā)明專利68項，擁有36項集成電路布圖設(shè)計及22項軟件著作權(quán)，被工信部認定為“第三批專精特新‘小巨人’企業(yè)”。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用分別為2044.95萬元、3965.72萬元和6552.44萬元，占營業(yè)收入的比例分別為8.22%、11.84%和8.29%。

　　截至該招股說明書簽署日，芯天下董事長兼總經(jīng)理龍冬慶直接持有公司32.69%股份，為公司控股股東；董事沈月直接持有7.45%股份，龍冬慶與沈月為夫妻關(guān)系。公司員工持股平臺龍芯天下持有11.33%股份，龍冬慶為龍芯天下執(zhí)行事務(wù)合伙人；芯天下董事、副總經(jīng)理王彬、艾康林分別持有6.47%、3.24%股份。沈月、王彬、艾康林均已與龍冬慶簽署《一致行動協(xié)議》，約定按照相同的意思表示行使股東權(quán)利，若未達成一致意見，則按龍冬慶意見行事。龍冬慶、沈月夫婦合計控制公司61.18%股份，為芯天下共同實際控制人。

　　招股書顯示，報告期內(nèi)，公司向前五大供應(yīng)商采購的金額分別為2.18億元、1.89億元和4.17億元，占當(dāng)期采購總額的比例分別為91.47%、87.54%和75.70%，供應(yīng)商集中度較高。

　　另外，相比華邦、旺宏等行業(yè)頭部企業(yè)，芯天下一是業(yè)務(wù)規(guī)模仍存在較大差距，公司產(chǎn)品在市場上的占有率相對較低；二是產(chǎn)品容量范圍仍存在一定劣勢，對于計算機、汽車電子等市場應(yīng)用覆蓋較少，產(chǎn)品系列仍需進一步完善。不過，隨著下游行業(yè)應(yīng)用需求的持續(xù)提升，憑借公司產(chǎn)品兼容性、可靠性等方面的優(yōu)勢，芯天下的銷售規(guī)模、市場占有率有望持續(xù)提升，進一步鞏固在代碼型閃存芯片的行業(yè)地位。

　　芯天下在招股書中表示，未來公司將在深入研究行業(yè)未來趨勢及市場需求的基礎(chǔ)上，以本次發(fā)行上市為契機，持續(xù)提升公司整體研發(fā)技術(shù)水平，進一步深耕代碼型閃存芯片市場，推進現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)迭代與產(chǎn)品升級，同時陸續(xù)推出適應(yīng)市場與客戶需求的通用芯片產(chǎn)品，如MCU、電源管理芯片等，逐漸擴張公司的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升公司的品牌影響力與市場份額，致力于成為一家平臺型通用芯片設(shè)計公司，為廣大客戶提供更全面可靠的產(chǎn)品解決方案。