聯發科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額，雖說之前的天璣1000+和新發的天璣1200、天璣1100都表現不俗，但這并不是聯發科最終的“大招”。

　　6月23日消息，博主@數碼閑聊站爆料，聯發科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。

　　據爆料，聯發科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產品，或許聯發科將要開辟一條新的芯片序列。

　　我們知道，明年上半年高通將會量產商用驍龍888旗艦處理器的繼任者，新品可能會命名為驍龍895，屆時聯發科4nm旗艦芯片將與之展開正面競爭。

　　聯發科無線通信事業部李彥輯之前在接受采訪時就指出，從去年我們發布了天璣1000+之后，很多的客戶非常肯定我們的產品。我們也會持續不斷把一些好產品例如天璣1200和1100以及更好的芯片產品帶給客戶，延續我們的成績。

　　李彥輯表示，可以說我們正走在高端的路上，未來我們每年持續推出新品，從旗艦開始不斷推進，請大家拭目以待。

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